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在昨日举行的“2026 合作伙伴日”活动中，SK 海力士公布了扩大合作伙伴支持计划的举措，并宣布新设立“R&D 研发挑战奖励制度”，该制度可为合作企业预付最高 50% 的初期研发费用。

这意味着，即便合作伙伴的项目未能成功研发出 SK 海力士所需的技术，或最终未达成实际采购合同，SK 海力士也会根据技术成果及贡献，在研发结束后进行结算。

据介绍，SK 海力士将合作企业的成长周期划分为技术开发、测试验证、量产、销售四个阶段，并推出了分阶段支持方案。在技术开发阶段，还将选定有潜力的合作企业作为技术创新企业进行孵化扶持，并提供所需的知识产权和样品。

在测试与验证阶段，SK 海力士将通过分析测量支持中心提供精密分析和可靠性评估，并将合作企业的产品投入实际生产线，以验证其良率与性能。

此外，SK 海力士正在龙仁半导体集群建设约 3300 平方米的工艺验证设施“Trinity Fab”（该设施用于在量产级工艺环境中验证合作企业技术），目标于 2027 年开放。合作企业可在 Trinity Fab 利用量产级工艺环境验证技术，并在应用到生产线前发现和补足问题。

在量产阶段，SK 海力士将通过共同成长基金提供低息融资，支持设施投资和生产能力建设，并将经营咨询对象扩大到二级、三级合作企业。

在销售阶段，SK 海力士将继续运营相生结算系统，并将供应商货款支付基金规模从 500 亿韩元增至 1000 亿韩元（按当前汇率约合 4.96 亿元人民币），实现翻倍。

SK 海力士于 2001 年与 79 家会员公司成立“海力士协议会”，2014 年改组为共同成长协议会。本次活动中，技术革新、质量提升、共同成长、ESG 四个领域的 11 家优秀合作企业获得表彰。

SK 海力士社长兼 CEO 郭鲁正表示，过去 25 年，大家在各自岗位上成为彼此的坚实支柱，SK 海力士才能成长为引领 AI 时代的全球企业。基于迄今积累的信任，将一起开拓未来，开启更大跃升的新 25 年。爱游戏电竞注意到，相关阅读包括《SK 海力士以 CoWoS 平台 HBM5 内存验证蝉联台积电年度合作伙伴奖》和《SK 海力士回应“考虑委托英特尔制造 HBM 内存基础裸片”报道：部分内容不实》。